Misura dello spessore e della struttura dei wafer solari

Nella produzione di wafer solari, i wafer grezzi vengono prima segati dai cosiddetti lingotti. Questi devono mantenere uno spessore specifico di circa 180 µm per poter essere utilizzati come pezzi validi per la successiva lavorazione.

Sei sensori capacitivi misurano quindi i grezzi su un nastro trasportatore. Due sensori sono sempre disposti uno di fronte all'altro, in modo da poter analizzare un totale di tre tracce di spessore. Un controllore multicanale con calcolo integrato determina direttamente il segnale di spessore preciso, che viene utilizzato per valutare i pezzi come OK/NOK. Inoltre, viene emesso anche il rispettivo segnale di distanza, che viene valutato per quanto riguarda la qualità della superficie o eventuali irregolarità.

La soluzione con sensori capacitivi offre il vantaggio di misure di spessore precise e stabili. Rispetto ai sistemi ottici, i sensori capacitivi sono molto più precisi. il sistema multicanale capaNCDT 6200, con opzione di calcolo integrata, può essere utilizzato anche per emettere sia il segnale di distanza che quello di spessore.

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