Il micro-ohmmetro è un design speciale per la misurazione di alta precisione di connessioni elettricamente conduttive

Il microohmmetro MR 200 CSP - E è un progetto speciale per la misurazione di alta precisione di connessioni elettricamente conduttive (incollaggi), strati conduttivi
, cavi, spine e oggetti di prova simili, utilizzati in particolare nell'industria aerospaziale.

Si tratta della variante ad alta resistenza del Bounding Tester MRC100S-BD-3, nel cui campo di misura più elevato di 1.000 Ω sono ancora possibili misure a 10 A (!), mentre l'MR200CSP-E consente di misurare 100.00 Ω a soli 0,1 mA.

Ciò lo rende adatto anche alla misurazione di strati conduttivi sottili, che potrebbero essere distrutti se si utilizzassero correnti più elevate.

Come caratteristica particolare, l'MR200CSP-E, come il BOUNDING TESTER, consente di selezionare diversi livelli di corrente nei singoli intervalli, il che non solo è necessario per eseguire diverse operazioni di misura, ma è anche richiesto da diverse normative di prova internazionali. La compensazione della forza termoelettrica, la misura del quoziente e la verifica di tutti i contatti, delle tensioni e dei
di tutti i contatti, delle tensioni e delle correnti durante la misura, rendono possibili misure stabili a lungo termine e altamente accurate.

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