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- Serie: Serie FF
- Industria: Automotive, Elettronica, Aerospaziale, Scienza e ricerca, Fonderie, Produzione di Additivi
- Dimensione del difetto: <1mm, >1mm
- Dimensioni del pezzo: piccole dimensioni, medie dimensioni, grandi dimensioni
- Modalità di funzionamento: 3D, 2D/3D
Caratteristiche principali della CT FF85:
- Ampia gamma di applicazioni, dalla microTC alla TC ad alta energia, grazie alla configurazione a doppio tubo e al rivelatore sia a pannello piatto che a linea
- Ampio campo di ispezione grazie a diverse estensioni del campo visivo, tecniche di TC elicoidale e dual-helical
- Base in granito per la stabilità della temperatura e la precisione della manipolazione
- Massima versatilità grazie a 7 assi di manipolazione
- Interfaccia utente intuitiva Geminy con touchscreen per un facile funzionamento del sistema
Alta energia. Alta risoluzione. Alta versatilità.
Pezzi piccoli o grandi, la combinazione opzionale di due tubi radiogeni con un ampio rivelatore piatto (DDA - digital detector array) e un rivelatore lineare (LDA) soddisfa la più ampia gamma di applicazioni. Mentre il tubo mini-focus, con la sua elevata energia fino a 600 kV, è la soluzione giusta per i pezzi grandi e densi, il tubo micro-focus direzionale (fino a 300 kV) fornisce una visione dettagliata delle strutture interne dei piccoli componenti. La possibilità di passare senza problemi dalla radioscopia 2D alla TC 3D a fascio conico e a ventaglio offre una flessibilità straordinaria e la possibilità di creare processi di ispezione personalizzati.
Quali elementi possono essere ispezionati con la CT FF85?
- Componenti in alluminio, acciaio e superleghe
- Componenti fabbricati in modo additivo
- Celle, moduli e sistemi di batterie
- Compositi rinforzati con fibre
- Parti stampate a iniezione in plastica
- Beni culturali, arte storica e oggetti archeologici
- Campioni geologici, paleontologici e biologici
- Moduli meccatronici
Per quali applicazioni è stato progettato l'FF85 CT?
- Analisi di materiali e strutture in ricerca e sviluppo
- Ispezione del primo articolo
- Misura dimensionale
- Ispezione di piccole serie
- Analisi dei guasti
- Controlli di assemblaggio
- Digitalizzazione
- Segmentazione