Comet Yxlon GmbH

Laminografia: i vantaggi dei test 2D e 3D combinati.
La laminografia computerizzata è talvolta definita anche "test 2,5D", in quanto può essere classificata tecnologicamente tra la fluoroscopia a raggi X 2D e la tomografia computerizzata (CT) 3D. La laminografia è adatta alle sfide particolari del collaudo di componenti piatti come circuiti stampati (PCB), microchip (IC), telefoni cellulari completi, tablet, computer portatili o persino caratteri su papiro. Mentre l'ispezione a raggi X 2D fornisce un'alta risoluzione ma nessuna informazione spaziale, la TC 3D fornisce buone informazioni spaziali ma forse una risoluzione troppo bassa. Questo è il caso della laminografia: aggiunge informazioni sulla profondità alle immagini 2D ad alta risoluzione, in modo che i difetti in un oggetto piatto possano essere rilevati in modo affidabile e localizzati spazialmente.

Questi sistemi Comet Yxlon offrono la laminografia computerizzata
Cougar EVO
Cheetah EVO
FF85 CT

Elettronica: Ispezione di schede a circuito stampato (PCB) con laminografia.

La laminografia è la tecnologia ideale per l'assicurazione della qualità delle giunzioni di saldatura, ad esempio sui ball grid array (BGA), che vengono saldati sui PCB con il processo di rifusione. La verifica dei giunti di saldatura assicura che le superfici di contatto siano sufficientemente ampie da condurre l'elettricità o il calore nel modo prescritto. Inoltre, determina la presenza di vuoti e la loro dimensione e distribuzione. Per l'ispezione di PCB bifacciali densamente impacchettati, i sistemi Cheetah EVO e Cougar EVO utilizzano la laminografia per creare immagini stratificate dell'area di contatto, senza che la sovrapposizione dei componenti sull'altro lato del PCB ostruisca la vista come avviene con le immagini a raggi X 2D. La valutazione finale dei giunti di saldatura è supportata dal flusso di lavoro del software VoidInspect CL.

Semiconduttori: controllo di qualità dei microchip.

Con i circuiti integrati e i wafer, non sono le connessioni tra un circuito stampato e un chip a dover essere ispezionate, ma le connessioni tra i diversi strati all'interno di un chip, ad esempio tra le matrici di silicio o tra le matrici di silicio e un substrato o uno strato di distribuzione. Poiché i circuiti integrati di packaging avanzato sono costituiti da più strati, un'immagine radiografica 2D è solitamente insufficiente per l'analisi, poiché non fornisce informazioni spaziali e le varie strutture interne si sovrappongono. Sistemi come Cheetah EVO e Cougar EVO utilizzano la laminografia per generare immagini di alta qualità degli strati di interconnessione.