Sfruttando la laminografia computerizzata avanzata e la tecnologia AI integrata, Comet Yxlon
porta in primo piano le funzionalità di radiografia 3D ad alta risoluzione per i test dettagliati nel confezionamento avanzato dei circuiti integrati. Per la prima volta, il mercato dei semiconduttori dispone di un supplemento o di un'alternativa non distruttiva ai metodi distruttivi convenzionali. Le immagini radiografiche tridimensionali con una risoluzione inferiore a 1 μm possono identificare in modo affidabile i difetti tipici delle connessioni a saldare dei circuiti integrati 3D, come bump mancanti e a ponte, vuoti, non bagnati, head-in-pillow, bump shift e deviazioni nell'altezza di standoff o deformazioni. Un moderno software di analisi basato sul deep learning si occupa della valutazione automatica, compresa la generazione di report in base alle esigenze dell'utente. Il nuovo sistema di ispezione a raggi X CA20 offre quindi all'industria dei semiconduttori un nuovo livello di sicurezza ed efficienza.

I semiconduttori sono diventati parte integrante del nostro mondo interconnesso. Ciò pone grandi esigenze ai produttori, poiché i cicli di innovazione diventano sempre più brevi, mentre la complessità dei circuiti integrati è in costante aumento. Per rimanere competitivi, ci si concentra in particolare sulla riduzione dei costi di investimento e sull'accelerazione dei processi di ramp-up per ottenere più rapidamente una produzione priva di errori di nuovi componenti ad alte prestazioni. L'identificazione precoce dei difetti critici accelera notevolmente lo sviluppo e l'ottimizzazione di nuovi processi produttivi e quindi l'avvio della produzione di nuove generazioni di chip.

Con il sistema di ispezione CA20, Comet Yxlon ha portato la tecnologia a raggi X 3D per l'industria del packaging avanzato dei semiconduttori a un livello completamente nuovo. La completa riprogettazione dell'hardware, ottimizzato per le applicazioni dei semiconduttori in termini di stabilità, imaging, precisione e requisiti di manutenzione, Comet Yxlon GmbH Pagina 2 di 3 combinata con la laminografia computerizzata ad alta risoluzione e con pacchetti software come Dose Manager, Batch Manager e "Insights" per le valutazioni automatizzate, garantisce accuratezza, affidabilità ed efficienza per tutte le attività di ispezione. Tutte le funzioni sono accessibili in modo semplice e intuitivo tramite l'interfaccia utente Geminy che ha dato prova di sé nelle gamme di prodotti Comet Yxlon FF e UX, dotata di simboli grafici, procedure guidate e varie preimpostazioni per ogni livello di competenza.

"Come metodo di ispezione di accompagnamento già nella ricerca e nello sviluppo di nuovi microchip e dei relativi processi produttivi, il nuovo CA20 rivoluzionerà l'industria dei semiconduttori", ha dichiarato Christian Driller, Vicepresidente R&S di Comet Yxlon. "CA20 garantirà una forte accelerazione dei processi di ramp-up e del time-to-market, una riduzione dell'attuale elevato tasso di scarti e un aumento significativo della resa. Il sistema consente di raggiungere l'obiettivo di zero difetti"

Ieri pomeriggio, Comet Yxlon ha lanciato ufficialmente il sistema con dimostrazioni dal vivo e ospiti invitati. Durante le varie presentazioni della conferenza, Stephan Haferl (CEO Comet), Dionys van de Ven (Presidente Comet Yxlon), Isabella Drolz (Vicepresidente Marketing Prodotti Comet Yxlon) e Christian Driller avevano già fatto riferimento a questo evento epocale. Il nuovo posizionamento dello stand nel padiglione B2, condiviso da Productronica e Semicon Europa, indica la direzione del viaggio di Comet Yxlon: Gli errori più piccoli sono le sfide più grandi nel mondo di oggi e Comet Yxlon li rende visibili con la sua tecnologia in linea con la sua promessa: Vedere meglio. Più velocemente. Di più.