il "bonding ibrido" è una tecnologia di connessione avanzata nella produzione di semiconduttori in cui due wafer o chip (die) sono collegati direttamente tra loro tramite superfici di contatto in rame. In questo modo si elimina la necessità di utilizzare le sfere di saldatura convenzionali. Nel moderno bonding ibrido die-to-wafer (D2W) o wafer-to-wafer (W2W), la misurazione della planarità in tempo reale è il fattore decisivo per un processo affidabile.

I sensori di distanza capacitivi svolgono un ruolo centrale, consentendo di misurare senza contatto le deviazioni di forma dei wafer, ad esempio a causa di piegature, torsioni o distorsioni locali. I sensori controllano quindi la planarità dei wafer e forniscono dati di misura essenziali per il livellamento adattivo delle unità di incollaggio.

Controllo della planarità in linea prima dell'incollaggio

A seconda del compito di misurazione, le matrici di sensori scansionano la superficie del wafer superiore e inferiore e rilevano elevazioni, depressioni, inclinazioni o l'intera deviazione localizzata. I dati di misura confluiscono in una correzione attiva della posizione degli stadi del wafer. Se vengono rilevate differenze di altezza, l'unità di incollaggio può essere allineata con precisione in direzione Z utilizzando, ad esempio, attuatori piezoelettrici o assi di precisione. Per i chip molto piccoli si utilizzano anche superfici segmentate sul mandrino, che possono essere livellate localmente.

Grazie al design compatibile con il vuoto, i sensori compatti possono essere utilizzati in quasi tutti i settori di applicazione.