MICRO-EPSILON Messtechnik GmbH & Co. KG
30.09.2026 02:09
Gli innovativi interferometri a luce bianca della serie interferoMETER di Micro-Epsilon garantiscono misurazioni di distanza assolute e senza contatto con la massima precisione. Con il nuovo IMP DS35/VAC, Micro-Epsilon amplia la propria gamma di sensori con un modello progettato specificamente per ambienti compatibili con il vuoto, fino al vuoto ultra-alto. Il sensore combina un'ampia distanza di base di circa 35 mm con una risoluzione inferiore a 1 nm ed è quindi particolarmente adatto a compiti di misurazione complessi, in cui precisione, stabilità di processo e integrabilità sono fattori decisivi.
Ampia distanza di base per nuove possibilità di impiego
L’IMP DS35/VAC offre un campo di misura di 2,1 mm con un punto iniziale di misura di circa 35 mm. Ciò consente di effettuare misurazioni precise della distanza da una distanza di sicurezza, ad esempio nel monitoraggio della posizione nella produzione di wafer di vetro o nelle misurazioni su wafer rivestiti. L’ampia distanza di base facilita inoltre le applicazioni in punti di misura profondi o di difficile accesso. Con un diametro del punto luminoso di soli 15 µm è possibile rilevare in modo affidabile anche strutture di piccole dimensioni, mentre l’angolo di misura di ±1° garantisce risultati stabili anche in situazioni di installazione complesse.
Elevata precisione in combinazione con controller ad alte prestazioni
L’IMP DS35/VAC è dotato di un robusto alloggiamento in acciaio inossidabile ed è progettato per l’impiego in ambienti sottovuoto fino a UHV. Il nuovo sensore è disponibile per i controller IMS5400 e IMS5400MP, consentendo di ottenere risoluzioni inferiori a 1 nm e linearità inferiori a ±50 nm. Il sistema è quindi adatto a misurazioni di distanza ad alta precisione nei moderni processi di produzione e collaudo. Con il controller IMS5400MP è inoltre possibile eseguire misurazioni di distanza multipico su un massimo di 13 strati. Ciò apre ulteriori possibilità per l’analisi di materiali trasparenti, rivestiti o multistrato.
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