Comet Yxlon GmbH

CA20

Serie di prodotti: CA
Settore: Imballaggio avanzato, semiconduttori, elettronica, scienza e ricerca
Dimensione dei difetti: <1 µm, <50 µm, <1 mm
Dimensione dei componenti: <435 mm
Modalità operativa: raggi X 3D, 2D/3D

Caratteristiche principali di CA20

• Sviluppato per l'industria dei semiconduttori
• Tecnologia non distruttiva per una visione tridimensionale delle giunzioni a saldare in pochi minuti
• Risultati ripetibili grazie a una tecnologia affidabile e precisa che supporta una routine di ispezione stabile
• Ispezione efficiente assistita da software, compresa l'analisi automatica dei vuoti con Void Insights
• Dose Manager per la protezione dei componenti sensibili alle radiazioni

CA20 - Il percorso più rapido dalla R&S al ROI

L'industria dei semiconduttori è un'industria ad alta velocità. Ogni giorno è importante nella corsa all'innovazione. Il CA20 è un sistema di ispezione specificamente progettato per affrontare le sfide dei complessi circuiti integrati 3D nel packaging avanzato e vi aiuta a tenere il passo e a rimanere davanti alla concorrenza. Il CA20 consente di ispezionare rapidamente i prototipi per i nuovi nodi di processo del packaging: Quanto più rapidamente si individua e si risolve la causa dei problemi di avviamento, tanto più rapidamente si raggiunge la resa desiderata e il ritorno sull'investimento (ROI).

• Chip su substrato, compresi i giunti di saldatura dei pacchetti fan-out (bumps C4 e colonne di rame)
• 2.giunti di saldatura di pacchetti IC 5 e 3D, compresi i microbump
• Saldature di strisce di substrato
• Sensori
• MEMS e MOEMS