Comet Yxlon GmbH

• Gamma di prodotti: Serie CC
• Industria: Automotive, elettronica, aerospaziale, scienza e ricerca, semiconduttori
• Dimensioni del difetto: <1µm, <50µm, <1mm, >1mm
• Dimensione dei componenti: piccola, media
• Modalità operativa: 2D, 3D, 2D/3D

• Ispezioni affidabili, veloci e ripetibili - manuali e automatiche
• Analisi automatica dei vuoti con VoidInspect
• Filtri di miglioramento dell'immagine dinamici e facili da usare, ad esempio eHDR
• Migliori risultati di laminografia con il software micro3Dslice e FF CT
• Riduzione della dose e modalità rivelatore a bassa dose per i componenti sensibili
• Elevata capacità di carico opzionale (< 20 kg)

A causa della continua miniaturizzazione dei componenti elettronici, sempre più componenti devono entrare in un'area sempre più piccola. Per ottenere risultati accurati e ripetibili, un sistema di collaudo deve quindi non solo offrire le massime prestazioni e risoluzione, ma anche essere dotato di filtri di miglioramento dinamico dell'immagine. Cheetah EVO è dotato di:

Rivelatori a pannello piatto di grandi dimensioni, con un'area di ispezione fino al 50% più ampia, per una migliore visione d'insieme e processi di lavoro più rapidi grazie al minor numero di passaggi nelle sequenze automatiche

Migliore laminografia con micro3Dslice, con una visualizzazione 3D dettagliata per un'analisi dei difetti rapida e semplice - per un significativo risparmio sui costi rispetto al micro-slicing

Analisi automatica dei vuoti con VoidInspect CL o DR, i flussi di lavoro di ispezione basati sulla laminografia o sulla radioscopia che consentono una valutazione rapida e non distruttiva dei vuoti nelle giunzioni di saldatura dei componenti PCB.

THTInspect DR, l'analisi semi-automatica dei difetti per le ispezioni a livello di riempimento di componenti basati su THT in 2D

Integrazione nella linea di produzione: comunicazione diretta con i sistemi di ispezione AOI/AXI in linea mediante l'uso di ProLoop

Elevata capacità di carico opzionale (< 20 kg) con meccanica e tavolo di campionamento rinforzati: è possibile ispezionare simultaneamente più componenti e connessioni elettroniche in alloggiamenti fissi per risparmiare tempo.

Test sui semiconduttori: massima risoluzione con minima tensione

I componenti elettronici e i dispositivi a semiconduttore sono gli elementi chiave della maggior parte dei sistemi elettronici. A causa della loro compattezza e densità, la loro ispezione richiede la massima risoluzione delle immagini a bassa potenza e bassa tensione. Gli assemblaggi con vuoto, compreso il vuoto a più aree, richiedono routine di ispezione accurate e ripetibili. Il Comet Yxlon

Cheetah EVO offre:

• Un rilevatore ad alta sensibilità con modalità opzionale a bassa dose
• Rilevamento di dettagli elevati grazie a una catena di immagini integrata
• Rilevamento automatico dei difetti integrato con FGUI (ad es. vuoti nelle protuberanze)