Miniaturizzata e altamente complessa: le sfide dell'elettronica

Dalla mobilità elettrica alla casa intelligente, dalle comunicazioni mobili all'Industria 4.0: con il continuo sviluppo delle possibilità di applicazione dell'elettronica, la garanzia di qualità affidabile dei componenti elettronici, in particolare dei dispositivi a semiconduttore e delle loro connessioni, diventa sempre più importante. Una sfida importante è la miniaturizzazione: Più i componenti diventano piccoli e complessi, maggiore è la necessità di sistemi di ispezione ad alta risoluzione e ad alto ingrandimento in grado di rilevare i più piccoli difetti anche nelle giunzioni di saldatura nascoste.

Garanzia di qualità e analisi dei guasti con Comet Yxlon

Sulla base di un'ampia ricerca di mercato e dei suggerimenti dei produttori di elettronica, Comet Yxlon ha progettato i suoi sistemi di ispezione a raggi X e a tomografia computerizzata per facilitare l'assicurazione della qualità e l'analisi dei guasti. Allo stesso tempo, i risultati delle ispezioni possono essere utilizzati per ottimizzare e regolare i processi produttivi, per evitare ulteriormente scarti e reclami e per aumentare l'efficienza dei costi.

Ispezione di tecnologie montate in superficie

L'ispezione a raggi X Comet Yxlon ad alta risoluzione è ampiamente utilizzata nell'analisi dei guasti e nei test di qualità dei componenti elettronici. Nell'ispezione della tecnologia a montaggio superficiale (SMT), le immagini a raggi X aiutano a identificare i difetti dei materiali e le caratteristiche qualitative delle giunzioni di saldatura nei componenti PCB, come i pacchetti BGA e BTC, nonché le connessioni con tecnologia a foro passante (THT), assicurandone la conducibilità elettrica e termica.

Altre applicazioni dei raggi X industriali nell'elettronica

• Componenti elettronici di potenza integrati come gli IGBT
• Componenti discreti come i transistor
• Connettori
• Obiettivi per fotocamere, ad esempio per telefoni cellulari o per il settore automobilistico
• Bobine
• Batterie
• Controlli di assemblaggio di dispositivi completi, ad es. telefoni cellulari, per l'accettazione finale o l'analisi dei guasti dei resi